2023年11月26日，法国产业杂志新工厂（UsineNouvelle）曾透露，意法半导体将于意大利西西里岛卡塔尼亚投资50亿欧元（约392.5亿人民币），新建一座8英寸碳化硅（SiC）超级半导体晶圆厂。
5月31日，意法半导体正式宣布将建造该SiC工厂。
据介绍，这一8英寸SiC制造工厂的产品将用于功率器件和模块以及测试和封装，将配合当地已准备就绪的SiC衬底工厂，组建成为意法半导体的SiC产业园，实现公司SiC垂直整合的愿景并大批量生产SiC。
source：意法半导体
该产业园整合了SiC生产流程的所有步骤，涵盖SiC衬底开发、外延生长工艺、8英寸前端晶圆制造和模块后端封装，以及工艺研发、产品设计、芯片、电源系统和模块的研发，并具备完整的封装能力。意法半导体指出，为提高产能和性能，产业园所有的工艺均以8英寸为基础，。
新工厂计划于2026年开始生产，到2033年达到满负荷生产，满负荷生产时每周最多可以生产15000片晶圆。在意法半导体预计投资的50亿欧元中，约20亿欧元（折合人民币约157亿元）来自意大利政府。
意法半导体作为SiC产业的龙头企业，目前，其位于意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥的两条6英寸晶圆生产线正大批量生产SiC产品。针对中国市场，意法半导体与三安合资的8英寸SiC工厂正在建设中，该设施总投资达32亿美元（折合人民币约231亿元），预计2025年第四季度投产，到2030年SiC收入将达到50亿美元（折合人民币约362亿元）。
TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，作为未来电力电子技术的重要发展方向，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金（折合人民币约664亿元）。
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希望本篇文章《消息称高通、苹果等转向12英寸芯片代工，可缓解明年8英寸产能》能对你有所帮助！
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