苹果等转向12英寸芯片代工
-
消息称高通、苹果等转向12英寸芯片代工,可缓解明年8英寸产能
2023年11月26日,法国产业杂志新工厂(UsineNouvelle)曾透露,意法半导体将于意大利西西里岛卡塔尼亚投资50亿欧元(约392.5亿人民币),新建一座8英寸碳化硅(SiC)超级半导体晶圆厂。5月31日,意法半导体正式宣布将建造该SiC工厂。据介绍,这一8英寸SiC制造工厂的产品将用于功
- 1
- 共 1 页